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Semicon china2016慕尼黑上海展会于2016年3月17日在上海新国际博览中心成功落下帷幕，此次展会是全球最大的半导体专业展览会，集聚国内外知名行业专家，全球领先投资机构及企业技术人员共同参与的一次半导体行业盛会。
聚焦半导体制造技术，寻求发展新方向。展会期间，我公司在展出核心产品金属键合丝的同时首次展出新研发的镀钯铜丝及镀金钯铜丝，受到业内高度关注，并吸引了众多潜在客户到我公司展台进行了深入交流和洽谈。
此次展会为我公司搭建了一个互通有无的平台，为业务和市场开拓提供了便捷有力的渠道，进一步提升了科大鼎新在半导体封装材料领域的市场地位及影响力,为我公司今后的快速发展奠定了良好基础。
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发表于 2016-5-19 16:15:46
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